PCB Power Layer -Kabel -Designfähigkeiten

Jun 23, 2025 Eine Nachricht hinterlassen

Einer der Schlüsselfaktoren bei der Gestaltung hoches PCB -Kabinen mit hohem - -Reed -Power -PCB für die Verkabelung von PCB -Leistungsschicht besteht darin, den durch Linienimpedanz verursachten Spannungsabfall und die verschiedenen durch hohen - -Frequenz -Elektromagnetfeldkonvertierung verursachten Geräusche so weit wie möglich zu minimieren. Es gibt normalerweise zwei Methoden, um die oben genannten Probleme zu lösen. Einer ist die Power -Bus -Technologie, die andere ist die Verwendung einer separaten Stromschicht für die Stromversorgung.
1. Es sollte eine klare Layout -Unterscheidung zwischen Wechselstromeingang und DC -Ausgang geben, und der beste Weg besteht darin, sie voneinander zu isolieren.
2. Der Kabelabstand zwischen Eingangs- und Ausgangsklemmen (einschließlich der primären und sekundären DC/DC -Wandler) sollte mindestens 5 Millimeter betragen.
3.. Es sollte eine klare Layout -Unterscheidung zwischen dem Steuerkreis und dem Hauptstromkreis geben.
V.
5. Legen Sie Kupfer so viel wie möglich auf die leere Brettoberfläche.
6. Versuchen Sie in den Verbindungen mit hohem Strom- und Hochspannungsverkleidungen, um die Verwendung von Drähten für lange - -Distanzverbindungen im Raum zu vermeiden, da die durch sie verursachte Interferenz schwer zu handhaben ist.
7. Wenn die Kosten dies zulässt, kann die Verkabelung von Multi - -Schountschicht mit dedizierter Hilfskraft und Bodenschichten verwendet werden, die die Auswirkungen von EMC erheblich verringern.
8. Der Arbeitsplatz ist am anfälligsten für Störungen. Daher ist es ratsam, eine große Kupferverkabelungsmethode von - Gebiet anzuwenden.
9. Abgeschirmtes Kabel kann keine klare Schleife bilden, die Antenneneffekte erzeugen und leicht Störungen einführen kann.
10. Es ist am besten, hohe - Power -Geräte relativ ordentlich zu ordnen, was die Installation von Kühlkörper und die Konstruktion von Wärmeableitungskanälen erleichtert.