Hohlraumschaltplatine

Ein Hohlraum -PCB verfügt über die Präzision -, die in oder auf der Substratoberfläche in ICs, Passive oder Wärmemodule einbetten. Durch die Beseitigung der SMT -Löthöhe können Sie:
1. Ultra - Dünne Verpackung (30-70% Dicke Reduktion)
2. Enhanced high-frequency performance (>50% kürzere Verbindungen)
3. 3 d Integration (Multi - Schichthöhlenstapel)
Hauptsächlich in MMWAVE -Modulen, hoch {- -Power -Geräten und Luft- und Raumfahrtsystemen, die extreme Miniaturisierung und Leistung erfordern.
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Beschreibung

Produkteigenschaften

 

 

1. Strukturvorteile
1.1 Tiefe - kontrollierte Hohlräume: Bearbeitung/Laserpräzision ± 25 μm für die Einbettung mit nackten Würfel.
1.2 Metallisierte Hohlraumwände: Elektrololess+elektroplattiertes Kupfer für Seitenwandverbindungen (Impedanztoleranz ± 5%).

 

2. Elektrische Leistung
2.1 Reduzierte Parasitik: Interconnect -Induktivität von nur 0,1NH (gegen . 1-2 NH in SMT).
2,2 MMWAVE -Verbesserung: 15% niedrigerer Einfügungsverlust bei 40 GHz durch Beseitigung von Lötmitteldiskontinuitäten.

 

3. Thermalmanagement
3.1 Direct-attach cooling: Power devices bonded to metal cores (Al/Cu), >40% niedrigerer thermischer Widerstand.
3.2 Embedded microchannels: Coolant channels in cavities handle >300W/cm² Stromdichte.

 

4. Zuverlässigkeit und Dichte
4.1 Mechanische Robustheit: Embedded Design gibt mil - std-810h Vibrationstests.
4.2 Komponentendichte verdoppelt: Hohlraum + SMT aktiviert Dual - Seitenbaugruppe.

 

Produktanwendungsfeld

 

Hohlraum -PCBs aktivieren die Integration der eingebetteten Komponenten über die Präzision - bearbeitete Aussparungen, kritisch für:

 

MMWAVE RF -Systeme

5G/6G: AIP -Module: RF ICs in Hohlräumen verkürzen die Antennenfutter auf 0,3 mm
Satellit: T /R -Module: GaN stirbt an Keramikhöhlen, θja < 1 Grad /W

01

 

Hoch - Power Electronics

EV: Wechselrichter: SIC -Module in Kupferhohlräumen reduzieren die Verbindungstemperatur um 30 Grad um 30 Grad
Laser: Diode -Arrays: Microchannel - gekühlte Hohlräume mit 500 W/cm² Griff

02

 

Luft- und Raumfahrtelektronik

Radar: Suchende: Gaas MMICs in LTCC -Hohlräumen senken Gewicht um 50%
Space - Note: Computing: FPGA+Kondensatoren in tiefen Hohlräumen tolerieren > 100 kRD

03

 

Medical Micro - Geräte

Endoskop: Bildsensoren: CMOs in flachen Hohlräumen, Dicke weniger oder gleich 1,2 mm
Implantierbar: Neuro - Stimulatoren: MCU in biokompatiblen Hohlräumen hermetisch versiegelt

04

 

Quantencomputer

Superkondition: Qubit -Interconnects: Hohlräume Schild EMI bei 4K -Betrieb

05

 

Beliebte label: Hohlraumschaltkarton, China Hohlraum -Leiterplattenhersteller, Lieferanten, Fabrik