Produkteigenschaften
1. Elektrische Konnektivität mit hoher Präzision
Bietet eine stabile Chip-zu-Tester-Verbindung über Sonden/Steckdosen auf Mikronebene, um eine verlustfreie Signalübertragung zu gewährleisten.
2. Optimierung der Signalintegrität
Verwendet impedanzkontrollierte Routing-, Abschirm- und Niedrigoise-Materialien, um die Signalverzerrung und das Übersprechen zu minimieren.
3. Multi-Protokoll-Kompatibilität
Unterstützt Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen (z. B. PCIe, DDR, USB) und gemischte Signal (Analog/Digital/RF) -Tests.
4. Wärmemanagementfähigkeit
Integriert die Kühlkörper-/Flüssigkühlkanäle, um die Chip-Temperatur während des Tests zu stabilisieren (-55 Grad bis +200 Grad).
5. Konfigurierbarkeit und Modularität
Aktiviert PIN -Neubeschaffung und austauschbare Lastbretter für verschiedene Pakete (BGA, QFN, CSP usw.).
6. hohe Zuverlässigkeit und Haltbarkeit
Withstands >1 Million Insertionen; Anti-Wear-Materialien garantieren Langlebigkeit.
7. Automatisierte Testintegration
Integriert nahtlos in ATE für die parametrische Hochgeschwindigkeitsmessung und Datenanalyse.
8. Vielseitigkeit anwenden
Deckt Wafer Probing (Sondenkarten), endgültige Tests (Lastplatten) und Tests auf Systemebene (SLT-Boards) ab.
9. Maximierte Test -Effizienz
Ermöglicht parallele Tests mehrerer Chips, wodurch die Produktionszykluszeit und die Grenzkosten verkürzt werden.
Produktanwendungsfeld
Waferebene
Sondenkarten Kontakt Wafer Pads auf Mikronskala
01
Abschlussprüfung
Ladebretter Schnittstelle mit verpackten Chips gegessen
02
Systemebene
OS-basierte Stabilitätsvalidierung
03
Zuverlässigkeit
Extreme Umgebungsstresstests: TEMP-Radfahren (-65 Grad ~ 200 Grad) und Verbrennungen/ Feuchtigkeit/ Vibration.
04
Vertikalspezifisch
Automobil: AEC-Q100-Zertifizierung
RF/ HSIO: 5G/ PCIE -Signalintegrität
Gedächtnis: Massenparallele Tests
05
Beliebte label: Semiconductor Test Board, China Semiconductor Test Board Hersteller, Lieferanten, Fabrik
