Produkteigenschaften
1. 3 D Integrationsfunktion
Aktiviert die 3D -Routing -Topologie und ersetzt traditionelle Multi - PCB+Kabelbaugruppen.
2. Dynamische Biegerbarkeit (Flexzonen)
Flex sections withstand >1 Million Biegerzyklen (per IEC 60335), min. Biegerradius: 0,5 mm.
3.. Mechanische Starrheit (Starrzonen)
Rigid substrates (e.g., FR-4) provide component mounting with shock resistance >1000G.
4. Hoch - Dichteverbindung
Erreicht 20+ Schichtverbessere über Laser μvias, Linienbreite/Abstand von weniger als oder gleich 40 μm.
5. Leichtes und dünnes Profil
60% dünner und 50% leichter als herkömmliche "PCB + Kabelbaumlösungen".
6. Robustheit der Umwelt
Betriebsbereich: - 55 Grad bis +125 Grad (MIL-P-50884-konform), chemische Korrosionsbeständigkeit.

Produktanwendungsfeld
Unterhaltungselektronik
Faltbare Geräte: Scharnierschaltung (z. B. Samsung Galaxy Fold)
Wearables: gekrümmte Display -Treiber in Smartwatches, TWS Ohrhörer Ladekoffer miteinander verbunden
01
Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
Satelliten -Bereitstellungen: Solar -Array -Faltungsschaltungen (überlebt -120 Grad ~ +150 Grad Wärmezyklus)
Avionik: Radarstrahllenkmodule (40% Gewichtsreduktion, 100 g Vibrationsresistent)
02
Medizinprodukte
Endoskope: Schachtverkabelung für 360 -Grad -Rotation (> 50k Biegungzyklen)
Implantierungen: Mehrschichtiger starr - Flex in Herzschrittmachern (< 0,3 mm dick, biokompatibel)
03
Kfz -Elektronik
ADAs: Integrierte MMWAVE -Radar -FPC + -Starregelplatte (± 5% Impedanzkontrolle)
BMS: High - Spannungsabtastschaltung in EV -Akku -Packungen (2000V -Isolationsspannung)
04
Industriesysteme
Roboterarme: Multi - Achsen -Bewegungs -Steuerungssignalübertragung (ersetzt 20 Kabel, ↓ 90% Ausfallrate)
Präzisionssensoren: Wafer -Inspektionssondenkarten (10 & mgr; m Linienbreite, ± 1 μm Ausrichtung)
05
Beliebte label: Multilayer starr - Flex -gedruckte Leiterplatte, China Multilayer starr - Flex -Druckscheide -Leiterplattenhersteller, Lieferanten, Fabrik


