Ober - boden asymmetrischer starr - Flex -PCB

Ein oberes - unterer asymmetrischer - Flex -PCB ist eine heterogene 3D -integrierte Leiterplatte, die durch asymmetrische starre - Flex -Layering in z - Achse charakterisiert ist, wo ilmilare Materialien, Dicke und Funs, die auf verschiedenen Schichten konstruiert sind. Zu den wichtigsten Designs gehören:
1. Funktionale Zonierung: obere starre Zone (z. B. High - Frequenzkeramik) montiert hoch - Speed ICs, Bottom Flex Zone (Ultra - dünn pi) ermöglicht dynamische Biegung;
2. Asymmetric Stackup: >50% Dicke zwischen den Schichten (z. B. 0,8 mm FR4 -Oberseite gegenüber 0,1 mm PI unten);
3. Cross - Layer -Interconnect: Laser Microvias (<60μm) penetrate rigid-flex interfaces for inter-zone routing;
4. Mechanische Entkopplung: Flexibler Boden absorbiert Stoß/Vibration, starres Oberteil sorgt für die Stabilität der Komponenten.
Wird in Anwendungen verwendet, die gleichzeitig hoch - Frequenzverarbeitung und mechanische Einhaltung erfordern, wie z. B. Phased -Array -T/R -Module, faltbare Drohnencontroller und implantierbare medizinische Geräte.

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Produkteigenschaften

1. Strukturdesign
Z-Axis Heterogeneous Stackup: Top rigid zone (0.5-2.0mm) vs bottom flex zone (0.05-0.2mm), >50% Dicke Delta
Vertikale funktionelle Zonierung: obere Moderationen BGAs/HF ICs, unten ermöglicht das Biegen/Thermo -Management
Asymmetrische Interconnect: Lasermikrovien (weniger oder gleich 60 μm) durch Grenzflächen, 15: 1 -Seitenverhältnis

2. Elektrische Leistung
Cross - Layer -Signalintegrität: ± 3% Impedanztoleranz @40GHz (Hybrid -DK -Kontrolle)
HF -Isolierung: 0,1 mm Abstand zwischen oberen Boden- und Bodensignalschichten, Übersprechen<-45dB
LOW - Verlustübertragung:<0.15dB/cm@10GHz in flex bottom (LCP substrate)

3.. Mechanische Eigenschaften
Mechanische Entkopplung: Spannung der oberen Komponenten<10MPa when bottom flex bends at ≤0.3mm radius
Stoßwiderstand: Die Bodenschicht absorbiert 80% Vibrationsenergie (Dämpfte Hohlraumfüllung)
CTE -Matching: Top CTE 14PPM/ Grad (FR4) gegenüber unten 20pm/ Grad (PI),<5μm/100℃ thermal delta

4. Thermisches Management
Dual Thermal Path: Top: Embedded Cu pillars (>400W/mK); Bottom: Thermal adhesive + metal core (>8W/mk)
Wärmeisolation: niedrig - λ pi (0,1W/mk) unter hohem - Power -Zonen

5. Zuverlässigkeit
Delamination Resistance: >1,2 n/mm Schalenfestigkeit an Grenzflächen (gegenüber 0,8 N/mm Standard)
Extreme Temp Survival: -196 Grad (ln₂) ~ +260 Grad (Reflow), 1000 Zyklen Null -Fehler
Chemischer Beweis: Pararlenkapselung am Boden (widersteht Säure/Alkali/Bio - Flüssigkeiten)

Stack up 1

Stack up 2

Produktanwendungsfeld

1. Phased Array Radar

T/R -Modul -RF -Boards
Konforme Antennensubstrate
Radome - Eingebettete Systeme

Implantierbare medizinische

Brain Pacemaker Controller
Cochlea -Implantatprozessoren
Subkutane Glukosemonitore

Faltbare UAVs

Wing - FALD CONTROL BOARDS
Gimbal -Stabilisierungsschaltungen
3D -Erfassungsmodule

Space -Bereitstellungen

Solar -Array -Antriebselektronik
Strahlung - gehärtetes Computing
Rover Arm Gelenke

Kfz -Elektronik

Gebogenes Automobilradar
Smart -Sitzdruckerfassung
BMS Master Controller

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