Halogen - freie PCB

Ein Halogen - freie PCB ist eine Eco - -Freundliche Leiterplatte, die Chlor (CL), Brom (BR) und andere Halogenelemente ausschließt, definiert durch:
1. Materialzusammensetzung:
Halogengehalt: CL weniger als 900 ppm, Br unter oder gleich 900 ppm, insgesamt Halogene weniger als 1500 ppm (per IEC 61249-21)
Flammschutzmittel: Verwendet Phosphor - Stickstoffsysteme oder Metallhydroxide (z. B. Al (OH) ₃) anstelle von halogenierten Verbindungen
2. Zertifizierungen:
Entspricht ROHS 2.0, IEC 61249 - 2-21, JPCA-ES-01-2003
3.. Schlüsseleigenschaften:
Wärmestabilität: Zersetzungstemperatur größer oder gleich 320 Grad (VS . 310 Grad für Standard FR-4)
Niedriger Rauch/ Toxizität: Reduziert die Rauchdichte um 40% und beseitigt fast giftige Gas (z. B. Dioxine) während der Verbrennung
Anwendungen: Unterhaltungselektronik (Smartphones/Laptops), Medizinprodukte, EV -Batteriemanagementsysteme (BMS), die eine hohe Umweltsicherheit erfordern

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Produkteigenschaften

Eco - Sicherheitseigenschaften

Gefahrkontrolle:
- Halogenen: Cl unter 900 ppm, weniger als 900 ppm.
- eliminiert halogenierte Flammschutzmittel (z. B. Tbbpa)
Brandschutz:
- niedrige Rauchdichte (Toxizitätsindex<5 vs. >30 für FR-4)
- in der Nähe von - Nullfreisetzung von Dioxinen/Hydrobromensäure während der Verbrennung

Elektrische und thermische Leistung

Dielektrische Eigenschaften:
- niedrigerer DK (3,8 ~ 4,2 @1 GHz, 0,3 ~ 0,5 niedriger als FR-4)
{Oder
Wärmestabilität:
- Glasübergangstemperatur (TG größer als 170 Grad), Zersetzungstemp. Größer als oder gleich 320 Grad (10 ~ 15 Grad höher als FR-4)
{Oder

Mechanische & Zuverlässigkeit

Kupferhaftung:
Oder
CAF -Widerstand:
- Conductive anodic filament lifetime >1000 Stunden (85 Grad /85% RH, verstärkt durch Silica -Füllstoffe)
Feuchtigkeitsbeständigkeit:
- Wasserabsorption<0.1% (vs. 0.15% for FR-4), stable insulation resistance at high humidity

Herstellung von Anpassungsfähigkeit

Prozessherausforderungen:
{Oder
Oder
Kompatibilität der Oberfläche Finish:
{Oder

Produktanwendungsfeld

Unterhaltungselektronik

Intelligente Geräte:
- Smartphone -Motherboards (Apple/Samsung Mandat Gesamt Halogene weniger als oder gleich 1000 ppm)
- Laptop -Leistungsmodule (entsprechen IEC 62368 Brandschutz)
Wert:
- Reduzierte Verbrennungstoxizität verbessert die Sicherheit der Benutzer
{Oder

Neue Energiefahrzeuge

E - Antriebsstrangsysteme:
- BMS-Boards (Flammenbewertung UL 94 V-0)
- OBC-Module (Betriebstemperatur 125 Grad vs . 105 Grad für FR-4)
Sicherheitsrand:
- Null -Dioxin -Emission während der Kollisionen
- entspricht ISO 26262 ASIL - D Funktionale Sicherheit

Medizinische Ausrüstung

Implantierbare Geräte:
- Pacemaker PCBs (verhindert Halogenionenleckage)
- Neurostimulatoren (Pass ISO 10993 Biokompatibilität)
Bildgebungssysteme:
- MRT -Gradientenkontrollplatten (niedriger DF weniger als oder gleich 0,015 sorgt für die Signaltreue)

Industrie & Energie

Automatisierung:
- PLC controllers (high Tg≥170℃, lifespan >15 Jahre)
- Robot servo drives (CAF resistance >1000h @85% relatis)
Energieinfrastruktur:
- Solar -Wechselrichter (Haltbarkeit im Freien,

- 40 Grad ~ 125 Grad Cycling 2000 Zyklen)
- EV -Ladegerät Module (Flammenbewertung GWIT 850 Grad)

Rechenzentrum und Telekommunikation

Server/Switches:
Oder
- Treffen Sie IEEE 802.3ck Ethernet Standard
5G -Basisstationen:
Oder

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