Produkteigenschaften
Signifikant erhöhte Kupferdicke
Bereich: Kupfergewicht größer oder gleich 3 oz/ft² (105 μm), wobei extrem schweres Kupfer 10 ~ 20 oz/ft² (350 ~ 700 μm) oder höher erreicht.
Vergleich: Fart überschreitet die Standard -PCBs (typischerweise 0,5 ~ 2 oz/ft²).
Hochstrom - Tragfähigkeit
Eigenschaften:
Reduzierter Widerstand über größeres Leiterkreuz - Abschnitte, minimieren \\ (i^2r \\) Verluste.
Beispiel: Eine 3 -Unzen -Kupferspur (1 mm Breite) trägt 15 ~ 20a gegen . 3 ~ 5a für 1 Unzen.
Vorteil: kritisch für hohe - Stromversorgungssysteme (z. B. Kraftwerfer, Motorantriebe) ohne Überhitzung.
Vorgesetzter thermisches Management
Eigenschaften:
Die thermische Leitfähigkeit des Kupfers (401 W/(m · k)) ermöglicht eine integrierte Wärmespreize.
Löst Wärme durch Flugzeuge und plattiert durch {- Löcher (PTH), wodurch Hotspots um 30%~ 50%reduziert werden.
Vorteil: Verbessert die Zuverlässigkeit von Leistungskomponenten (z. B. IGBTs) mit weniger externen Kühlkörper.
Verbesserte mechanische Robustheit
Eigenschaften:
Verstärkt über Wände (plattiert Kupfer bis zu 10 × dicker) widerstehen thermischer Zyklusspannung.
Unterstützt schwere Komponenten (Transformatoren, Kondensatoren) mit verbesserter Vibrationsbeständigkeit.
Vorteil: Erweitert die Lebensdauer der PCB in Automobil-/Industrieanwendungen.
Entwurfsintegrationsfähigkeit
Eigenschaften:
Mixed copper weights: Combine fine traces (≤10 mil) and high-current copper zones (>100 mil) auf einem Brett.
3D -Kupferstrukturen: Plattierte Kupfersäulen/eingebettete Kühlkörper für die thermische/elektrische Optimierung.
Vorteil: Vereinfacht die Integration von Power+Control Circuits (z. B. ALL - in - One Power Supply PCBs).
Spezielle Herstellungsprozesse
Schlüsseltechniken:
Differentialsätzung: Laserablation + chemische Ätzen zur Kontrolle der Unterschnitte (Aufrechterhaltung der Spurenintegrität).
Step plating: Multi-layer deposition for ultra-thick copper (>20 oz).
Herausforderung: kostet 30% ~ 100% höher als die Standard -PCBs und erfordert fortschrittliche Geräte.
Produktanwendungsfeld
Leistungsumwandlungssysteme
Netzteile:
- High-density server PSUs (>1000W), industrielle AC/DC -Konverterer
- Ups Power Busse und Wechselrichtermodule
Rand: Griff 200a+ Strom mit<3% voltage drop, 40% better heat dissipation
01
Erneuerbare Energien & Speicherung
Solar/Wind:
Oder
- Windturbinenwandlermodule
EV -Systeme:
- auf - Board -Ladegeräten (OBC), BMS Master Boards
Oder
Rand: Stabiler Betrieb bei 105 Grad +, verlängert die Produktlebensdauer
02
Industrieautomatisierung
Motorkontrolle:
- Servo -Laufwerke für Industrie -Roboter, VFD -Stromstadien
{Oder
Schweißausrüstung:
- Bogenschweißer -Leistungsmodule (500A -Impulsstrom)
Rand: widersteht der Vibration, reduziert die thermischen Fehler um 30%
03
Transport & Luft- und Raumfahrt
Eisenbahntransit:
{Oder
Luft- und Raumfahrt:
- Flugzeugmotorensteuerungssysteme, Radar -Netzteile
- Satellitenkraftverteilungseinheiten (PDU)
Rand: entspricht mil - std -810g Schockstandards, arbeitet bei -55 Grad ~ 125 Grad
04
Medizin und Verteidigung
Medizinprodukte:
- MRI -Gradientenverstärker, x - Strahlengenerator HV -Schaltungen
Verteidigungsausrüstung:
- Militärfahrzeug E - Laufwerke, Naval Radar Power Systems
- High - Energy Laser Weapon Power Module
Kante: Ultra - hohe Zuverlässigkeit (MTBF> 100K Stunden), EMI -Schirm
05
Beliebte label: Heavy Copper PCB, China Schwerkupfer -PCB -Hersteller, Lieferanten, Fabrik




