Optisches Transceiver -Modul -PCB

Ein optisches Transceiver -Modul -PCB ist eine spezielle Leiterplatte, die als Kernsubstrat für optische Transceiver dient, mit kritischen Funktionen:
1. Elektro - Optische Schnittstelle: Integriert Lasertreiber (LDD), Transsimpedanzverstärker (TIA) und CDR -Chips für Elektrik mit optischer Signalumwandlung.
2. Hoch - Geschwindigkeitssignalisierung: Features Impedance - kontrolliert (± 5%) Differentialmikrostrips/StripLines, die 25 Gbps ~ 224 Gbit/s pro Spur stützen.
3. Thermisches Management: Einbettet Kupfer thermischer Vias/Kanäle, um den Lasertemperaturanstieg zu begrenzen (ΔT <5 Grad).
4. Hoch - Dichte Interconnect: Verwendet HDI (blind/vergrabene vias) + starr - Flex -Technologie, um Tausende von Knoten in kompakte Formfaktoren zu integrieren (z. B. qsfp {{6} DD: 18 × 89 × 9 mm³).
Status - von - Die - Art -Datenrate:
Kommerziell Maximum: 1,6 Tbps (z.
Laborprototyp: 3,2 TBPS (Siliziumphotonik + CPO -Verpackung, 16 × 200 g PAM4 -Fahrspuren)
Weiter - Generation Breakthrough -Anweisungen:
CPO (CO - verpackte Optik): Integriert die optische Motor und ASIC auf einem PCB
Dünn - Film Polymerwellenleiter: Einbetten optische Wellenleiterschichten innerhalb der PCB, um die optische Interconnects -Verstärkungen auf der Platine zu aktivieren

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Produkteigenschaften

Ultra - High - Geschwindigkeitssignalisierung

Spurrate: 56G NRZ bis 224G PAM4 (Laborprototyp 256G PAM6)
Signalintegrität:
- Insertionsverlust <0,2 db/mm @ 112 GHz
- Impedanztoleranz ± 5% (100 Ω Diff -Paar)
{- Überrückung von Übersprechen<-40 dB

Fortgeschrittene Materialien & Stackup

Substrateigenschaften:
- ultra - low - Verlustlaminate (df weniger als oder gleich 0,0015, z.
{Oder
Stackup -Design:
Oder
- ultra - Dünne Kerne (weniger oder gleich 50 μm) minimieren über Stubs

Opto - elektronische Co - Integration

Hybridintegration:
- Silicon Photonics Flip - Chip -Bindung (± 1,5 μm Genauigkeit)
Oder
Wellenleiterintegration:
- dünn - Filmpolymerwellenleiter (Verlust <0,03 db/cm)

Präzisions -Wärmemanagement

Kühllösungen:
- Microchannel -Kupfer -Substrate (Wärmeleitfähigkeit 400 W/mk)
- High - Dichte thermisch über Arrays (Ø80 μm, Tonhöhe 200 μm)
Temperaturregelung:
Oder

High - Dichte Interconnect (HDI)

Microvia -Technologie:
- Laserblind vias Ø40 μm, Seitenverhältnis 1: 0,8
- Any - Layer HDI
Kabeldichte:
- Trace -Breite/Raum 25/25 μm, 5000+ Verbindungen/cm²

Robustheit der Umwelt

Betriebsgrenzen:
- Industrie -Temperaturbereich -40 Grad ~ 105 Grad (Automotive 125 Grad)
- Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau MSL1 (85 Grad /85% RH, 168 Stunden)
Mechanische Stärke:
- Vibrationstest 20G@50 ~ 2000 Hz, Schock 1500G/0,5 ms

Produktanwendungsfeld

Hyperscale -Rechenzentren

Anwendungen:
- AI -Trainingscluster (z.
Oder
Technische Anforderungen:
- ultra - niedrig - Verlustlaminate (df weniger als oder gleich 0,001)
- 3 D Heterogene Integration (Silicon Photonics + COB)

5G/6G -Telekommunikationsnetzwerke

Fronthaul/ Midhaul:
- 25 g/50g graue Optik (AAU - DU -Links, Latenz<100μs)
- 400 g zr/zr+ kohärente Module (Metro DWDM, Reichweite 80 km+)

Kernnetzwerk:
-1.6T CPO -Router -Leitungskarten (Stromeffizienz<3W/Gbps)

HPC & künstliche Intelligenz

GPU/XPU -Verbindungen:
- Optische Backplanes (Copper ersetzen, 1.6tbps@8m)
- Quantum Computing Control (kryogene optische Links, 4K -Operation)
Schlüsseltechnologie:
- dünn - Film Polymerwellenleiter

Industrielle und spezialisierte Felder

Industrielles IoT:
- TSN optische Terminals (Jitter<1ns)
Verteidigungssysteme:
- Strahlung - gehärtete Transceiver (Satellite Lasercom, BER 10⁻¹²)
Oder

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