Hoch - Temperaturpolyimid -Platine

Hoch - Temperaturpolyimid -PCB ist eine spezielle Druckschaltplatte mit Polyimid (PI) als Substratmaterial. Die Definitionsfähigkeit besteht darin, die elektrische und mechanische Stabilität unter extremen Temperaturen beizubehalten (typischerweise - 269 Grad bis +260 Grad kontinuierlicher Operation, mit kurzer Begriff Toleranz von über 400 Grad). Zu den Schlüsselattributen gehören außergewöhnliche chemische Resistenz, hohe dielektrische Stärke, niedriger Wärmeausdehnung (CTE) und überlegene Flexibilität. Diese PCBs sind entscheidend für die Zuverlässigkeit von hoher -, thermisch - Schock - resistente Anwendungen wie Luft- und Raumfahrt, Militärelektronik, Automobilmotorensteuerungen, Hochtemperatursensoren und medizinische Implantate.
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Beschreibung

Produkteigenschaften

 

Polyimid -PCBs leiten ihre Funktionen aus der molekularen Struktur von Imide Ring ab (- co - n - co -), aktivieren:

 

Extreme thermische Stabilität

Betriebsbereich **: - 269 Grad \\ ~ +260 Grad (kontinuierlich), 400 Grad kurz - Term (z.
Decomposition Temp.: >500 Grad (gegenüber FR-4 \\ ~ 300 Grad), nein giftiger Ausgang

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Ultra - niedrig cte

Betriebsbereich: - 269 Grad \\ ~ +260 Grad (kontinuierlich), 400 Grad kurz - Term (z. B. Aerospace-Wiedereintritt)
Decomposition Temp.: >500 Grad (gegenüber FR-4 \\ ~ 300 Grad), nein giftiger Ausgang

02

 

Intrinsische Flexibilität und Ermüdungsresistenz

Dynamic flex cycles >1 Million (Bend Radius<0.5mm)
Tensile strength >230 MPa (FR - 4: 120 MPa), ideal für Starrid-Flex-Designs

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Chemische/Umweltresistenz

Stand der Säuren, Alkalien, Kraftstoffen, Lösungsmittel (z. B. Hydraulik der Luft- und Raumfahrt)
Feuchtigkeitsabsorption<0.8%, insulation resistance >10¹² Ω in der Luftfeuchtigkeit

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Elektrik- und Sicherheitsleistung

DK 3.4@1ghz (FR-4: 4.5), niedriger Signalverlust bei hohen Frequenzen
UL 94 V-0 flame rating, oxygen index >40 (FR-4: \\ ~ 30)

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Produktanwendungsfeld

 

Polyimid -PCBs Excel in extremen Umgebungsanwendungen durch unübertroffene thermische Stabilität und Zuverlässigkeit:

 

Luft- und Raumfahrt- und Weltraumelektronik

- Rocket Engine Control Systems, Satellitennutzlasten
- thermische Verwaltungsmodule (dauerhaft -269 Grad bis +250 Grad)

 

Automotive High - Tempersysteme

- Internal combustion engine ECUs (>200 Grad in der Nähe des Motorblocks)
- EV -Batterie -Managementsysteme (hoch - Spannungsisolation)

 

Implantierbare/ sterilisierbare medizinische Geräte

- Schrittmacherschaltungen, neuronale Implantate (Biokompatibilität)
- Endoskop -Controller (Überleben wiederholt 135 Grad Autoklaving)

 

Industrielle extreme Umgebungen

- Ölraffineriesensor -Substrate (260 Grad + chemische Exposition)
- Kernreaktorüberwachungsschaltungen (Strahlungswiderstand)

 

Militär- und Verteidigungssysteme

- Raketenanleitung Elektronik (thermischer Schock/Vibrationsbeweis)
- gepanzertes Fahrzeugfeuer - Kontrollcomputer (Staub/Öl/hitzefest)

 

Hoch - Frequenz/ Flex -Hybridelektronik

- 5 g Mmwave -Antennensubstrate (niedrige DK/df + -dimensionale Stabilität)
Oder

 

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