HDI -Leiterplatte

Die HDI-PCB (Hochdichte Interconnect Printed Circuit Board) ist eine Art gedruckter Leiterplatte, die mithilfe fortschrittlicher Feinliegertechnologie hergestellt wird. Das definierende Merkmal ist im Vergleich zu herkömmlichen PCBs signifikant höhere Kabeldichte, die hauptsächlich erreicht wird:
1. Microvia-Technologie: Umfangreiche Verwendung von Löchern mit kleinem Durchmesser (typischerweise weniger als oder gleich 150 μm und häufig weniger als 100 μm) erzeugt durch Laserbohrungen, Bildung von Mikroblinden und vergrabener Vias.
2. Feine Linienbreite/Abstand: Features feinere Leiterspurenbreiten und -abstand (typischerweise weniger als 100 μm).
3.. Hochdichte Routing & Interconnection: Ermöglicht mehr Inter-Schicht-Verbindungen und komplexere Routing in einem kleineren Bereich.
4. Sequentielle Laminierung/Aufbauprozess: häufig unter Verwendung eines sequentiellen Aufbauprozesses mit mehreren Laminationen von Kernmaterialien und dielektrischen Schichten hergestellt.
Kernziel: Um eine höhere elektrische Leistung und Signalintegrität innerhalb eines eingeschränkten Raums zu erzielen und die Anforderungen moderner miniaturisierter, leistungsstarker elektronischer Geräte (z. B. Smartphones, Tablets, Laptops, Wearables, High-End-Server, Netzwerkgeräte, medizinischen Geräten) zu erfüllen.

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Produkteigenschaften

Microvia -Dichte

Laser gebohrte Blind/ vergrabene VIAS (weniger oder gleich 100 μm) ersetzen die mechanische VIAS (größer oder gleich 150 μm), was die Verbindungsdichte um 3-5x erhöht.

Ultra-Feine-Schaltkreise

Trace-Breite/ Abstand von weniger als oder gleich 50-100 μm ** (im Vergleich zu 150 & mgr; m in Standard-PCBs), wodurch die BGA-Routing von 0,3 mm auf den Punkt gebracht wird.

Any-Layer Interconnect (ELIC)

Direkt durch Verbindungen zwischen allen Schichten reduzieren Stub VIAS um 40%und minimieren die Signalreflexion.

Low-Profile-Struktur

Dielektrikumschichten unter 60 μm (gegenüber 100 μm) weniger oder gleich 60 μm (im Vergleich zu mehr oder gleich 100 μm), wodurch die Brettdicke um 40% -60% für tragbare Geräte reduziert wird.

Verbesserte Zuverlässigkeit

Gefüllte Mikrovias stand 300 Grad Reflow mit thermischer Radsportleben ＞ 1000 Zyklen (PTH VIAS:<500 cycles).

Produktanwendungsfeld

HDI entwickelt sich von der Zusammenschaltung mit hoher Dichte bis zur funktionellen Integration auf Systemebene und dient als Rückgrat für die Miniaturisierung und Hochfrequenzanwendungen von Elektronik.

Smartphones und mobile Geräte

Tech Vorteil: 40% Größenreduzierung durch Microvias + Dünn-Core (0,8 mm) Stapelung
Anwendungsfälle: 5G-HF-Module, Fold-Screen-FPC, Ultra-Thin-Batterie-PCBs

5G/6G -Infrastruktur

Tech Vorteil: ELIC behält die Signalintegrität bei 40 GHz+ mmwave bei
Anwendungsfälle: AAU -Antennenarrays, Beamforming -Controller, kompakter BBUs

Hochleistungs-Computing

Tech-Vorteil: 10+ Aufbauschuhe Route 0,3 mm-Pitch BGA für CPUs/GPUs
Anwendungsfälle: KI -Beschleunigungskarten, HBM -Speicher -Substrate, Cloud Switch -Backplanes

Kfz -Elektronik

Technischer Vorteil: Füllte Vias überleben ~ 150 Grad Wärmeleitschock
Anwendungsfälle: 77 -GHz -Radar -PCBs, intelligentes Cockpit -Display -Treiber

Medizinprodukte

Technischer Vorteil: Biokompatibler HDI ermöglicht φ20mm implantierbare Schaltkreise
Anwendungsfälle: Schrittmacher -Controller, endoskopische Bildgebungseinheiten, Handheld -Ultraschall

Luft- und Raumfahrt & Verteidigung

Tech Vorteil: PTFE-basierter HDI widersetzt sich auf die Abbau von Raumstrahlung
Anwendungsfälle: Satelliten-Phased-Array-Antennen, Flugdatenrekorder

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